Theo bản tin của Nikkei Asia , các nguồn tin nội bộ cho biết TSMC sẽ sản xuất bộ vi xử lý di động A17 sắp tới của Apple bằng công nghệ sản xuất chip N3E. SoC sắp tới sẽ là SoC đầu tiên của Apple sử dụng kiến ​​trúc 3nm và sẽ cung cấp sức mạnh mới cho chiếc điện thoại flagship cao cấp tiếp theo của doanh nghiệp công nghệ khổng lồ này. 

Các nguồn tin nội bộ của doanh nghiệp cũng cho rằng, bộ vi xử lý Mac sắp tới của Apple cũng sẽ sử dụng công nghệ 3nm nâng cấp. Công nghệ N3E của TSMC mang lại hiệu suất cao và cho hiệu quả năng lượng tốt hơn so với phiên bản đầu tiên của công nghệ cho phép quá sản xuất tiết kiệm chi phí hơn.

Apple đã sử dụng công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất của TSMC trong dòng sản phẩm iPhone của mình, đó là SoC A16 Bionic 4nm trong dòng iPhone 14 Pro . Sang năm 2023, Apple cũng là doanh nghiệp đầu tiên sử dụng công nghệ N3E của TSMC.